ارسل ملاحظاتك

ارسل ملاحظاتك لنا







الرئيسية > Aging Temperature Dependent Re...>مارك
يجب تسجيل الدخول أولا

Aging Temperature Dependent Resistivity of Sn-Ag-Cu eutectic Solder Alloy

المصدر: مجلة جامعة الحسين بن طلال للبحوث
الناشر: جامعة الحسين بن طلال - عمادة البحث العلمي والدراسات العليا
المؤلف الرئيسي: Mulla'a, Abdullah Tayser Abdullah (Author)
المجلد/العدد: مج6, ع1
محكمة: نعم
الدولة: الأردن
التاريخ الميلادي: 2020
الصفحات: 343 - 356
DOI: 10.36621/0397-006-001-013
ISSN: 2519-7436
رقم MD: 1043835
نوع المحتوى: بحوث ومقالات
اللغة: الإنجليزية
قواعد المعلومات: EduSearch, AraBase, HumanIndex
مواضيع:
عملية التعتيق | عملية التلدين | أجهزة المسح الإلكترونية
كلمات المؤلف المفتاحية:
اللحامات الخالية من الرصاص | سبائك Sn-Ag الثنائية | المقاومية الكهربائية | حرارة التلدين | زمن التلدين | هطل المعالج | Lead-Free Solder Alloys | Sn-Ag Eutectic Alloy | Electrical Resistivity | Isothermal Ageing | Ageing Time | Precipitation Process
رابط المحتوى:
PDF (صورة)     
صورة الغلاف QR قانون

عدد مرات التحميل

1

حفظ في:
LEADER 03588nam a22002657a 4500
001 1781296
024 |3 10.36621/0397-006-001-013 
041 |a eng 
044 |b الأردن 
100 |9 501236  |a Mulla'a, Abdullah Tayser Abdullah  |e Author 
245 |a Aging Temperature Dependent Resistivity of Sn-Ag-Cu eutectic Solder Alloy 
260 |b جامعة الحسين بن طلال - عمادة البحث العلمي والدراسات العليا  |c 2020 
300 |a 343 - 356 
336 |a بحوث ومقالات  |b Article 
520 |a تم تعريض العينات لدرجة حرارة تعتيق في المدى 100 إلى 160 درجة مئوية حوالي ثلاث ساعات. أثناء عملية التعتيق تم حساب التغير في المقاومية لسبيكة الاختبار الثلاثية Sn-3.5%Ag-0.7%Cu. يزداد التغير في المقاومية إلى الحد الأقصى تم تنخفض إلى قيمة ثابتة عند أي درجة حرارة تعتيق. للتحقق من التركيب الدقيق لعينة الاختبار أستخدم جهاز المسح الإلكتروني SEM وذلك قبل عملية التلدين وبعد عملية التلدين لمدة خمس دقائق وستين دقيقة عند درجة حرارة 140 درجة مئوية. زيادة عدد الجسيمات المشتتة في الفترات الزمنية الأولى من عملية التعتيق قد تكون سببا رئيسيا في زيادة المقاومية. 
520 |b The effect of isothermal aging on the electrical resistivity of eutectic Sn-3.5wt%Ag - 0.7wt%Cu solder alloy has been investigated. The samples have been aged in the temperature range of 100 – 160°C. During aging, the electrical resistivity change of Sn-3.5wt%Ag-0.7wt%Cu ternary eutectic alloy has been measured. The resistivity change rises to a maximum and then decreases to a constant value at any ageing temperature. The maximum value increases as aging temperature increased. During aging, the Ag3Sn and Cu6Sn5 intermetallic phases precipitations occur by dispersion of their distribution in the structure. In order to determine the effect of the isothermal aging on the microstructure, the samples before and after aging have been investigated using Scanning Electron Microscope (SEM). Coalescence and coarsening of precipitates in the grain and grain boundaries of β-phase have been observed in the aged specimens. The little reduction in resistivity after the maximum value might be due to coalescence of precipitates and growth of their size resulting in decrease of scattering effect to the electrons. 
653 |a عملية التعتيق  |a عملية التلدين  |a أجهزة المسح الإلكترونية 
692 |a اللحامات الخالية من الرصاص  |a سبائك Sn-Ag الثنائية  |a المقاومية الكهربائية  |a حرارة التلدين  |a زمن التلدين  |a هطل المعالج  |b Lead-Free Solder Alloys  |b Sn-Ag Eutectic Alloy  |b Electrical Resistivity  |b Isothermal Ageing  |b Ageing Time  |b Precipitation Process 
773 |4 العلوم الإنسانية ، متعددة التخصصات  |6 Humanities, Multidisciplinary  |c 013  |f Mağallaẗ Ğāmiʿaẗ al-Ḥusayn bin Ṭalāl li-l-buḥūṯ  |l 001  |m مج6, ع1  |o 0397  |s مجلة جامعة الحسين بن طلال للبحوث  |t Al - Hussein Bin Talal University Journal of Research  |v 006  |x 2519-7436 
856 |u 0397-006-001-013.pdf 
930 |d y  |p y  |q n 
995 |a EduSearch 
995 |a AraBase 
995 |a HumanIndex 
999 |c 1043835  |d 1043835 

عناصر مشابهة


© 2024 المنظومة. جميع الحقوق محفوظة.