ارسل ملاحظاتك

ارسل ملاحظاتك لنا







Thermal Analysis And Creep Curve for Some Sn Ag Cu Compositions

المصدر: مجلة جامعة الحسين بن طلال للبحوث
الناشر: جامعة الحسين بن طلال - عمادة البحث العلمي والدراسات العليا
المؤلف الرئيسي: Mulla'a, Abdullah Tayser Abdullah (Author)
المجلد/العدد: مج3, ع2
محكمة: نعم
الدولة: الأردن
التاريخ الميلادي: 2017
الشهر: ديسمبر
الصفحات: 338 - 359
DOI: 10.36621/0397-003-002-014
ISSN: 2519-7436
رقم MD: 934133
نوع المحتوى: بحوث ومقالات
اللغة: الإنجليزية
قواعد المعلومات: HumanIndex, AraBase, EduSearch
مواضيع:
كلمات المؤلف المفتاحية:
اللحامات الخالية من الرصاص | السبائك المعدنية Cu Ag Sn | الخواص الحرارية | منحنى الزحف | معدل الحساسية | طاقة التنشيط | Lead Free Solder | Sn - Ag - Cu Alloy | Sensitivity Rate | Creep Curve | Thermal Properties | Activeation Energy
رابط المحتوى:
صورة الغلاف QR قانون

عدد مرات التحميل

1

حفظ في:
LEADER 03748nam a22002657a 4500
001 1680764
024 |3 10.36621/0397-003-002-014 
041 |a eng 
044 |b الأردن 
100 |9 501236  |a Mulla'a, Abdullah Tayser Abdullah  |e Author 
245 |a Thermal Analysis And Creep Curve for Some Sn Ag Cu Compositions 
260 |b جامعة الحسين بن طلال - عمادة البحث العلمي والدراسات العليا  |c 2017  |g ديسمبر 
300 |a 338 - 359 
336 |a بحوث ومقالات  |b Article 
520 |b In this work have been investigated the mechanical properties, thermal analysis of Sn–3.5Ag, Sn-3.5Ag-0.5Cu, Sn-3.5Ag-1.0Cu, Sn-3.5Ag-1.5Cu and Sn-3.5Ag-2.0Cu ternary alloys. The samples were prepared from Tin, Sliver and Copper with high purity of 99.99%. The melting point was determined by (DSC). The results showed that with the addition of small amount of Cu elements, the melting point was changed for all alloys. Results showed that (SAC) solders, which containing a small amount of Cu element, exhibited significantly improved creep resistance and the creep time to failure also increased. The improvement in creep resistance can be attributed to the presence of Cu, which aid to resist the motion of the dislocations and there is observed the activation energies were stress dependent for each solder system 9.8 MPa, 11.76 MPa. Also that The sensitivity rate, increases with increasing temperature. 
520 |a تقوم هذه على دراسة الخواص الميكانيكية، الحرارية للسبائك الثلاثية Sn-3.5Ag ، Sn-3.5Ag-0.5Cu ، Sn 3.5Ag-1.0Cu ، Sn-3.5Ag-1.5Cu Sn-3.5Ag-2.0Cu ، وقد تم التحقيق منها. وتحضير العينات من عناصر القصدير، الفضة والنحاس بنقاوة عالية (99.99 %). أظهرت النتائج أن نقطة الانصهار لعينة سهله الانصهار تتأثر بإضافة النحاس لها بشكل واضح لجميع السبائك. نتائج منحنيات الزحف تظهر بأن السبائك التي تحتوي على كمية صغيره من النحاس تظهر تحسنا في مقاومة الزحف ووقت الفشل. ويمكن أن يعزى سبب التحسن في مقاومة الزحف إلى مقاومة حركة التشوه بسبب وجود النحاس. طاقة التنشيط تبين أقل طاقة تستهلك ضرورية لصهر سبائك اللحام أيضا معيار الحساسية يزداد مع زيادة درجة حرارة التشوه لسبيكة. 
653 |a علم الكيمياء  |a علماء الكيمياء  |a التحليل الكيميائي   |a التفاعلات الكيميائية  |a السبائك المعدنية  |a الخواص الحرارية  |a الطاقة الحرارية  |a مستخلصات الأبحاث  |a الترجمة  |a اللغات الأجنبية 
692 |a اللحامات الخالية من الرصاص  |a السبائك المعدنية Cu Ag Sn  |a الخواص الحرارية  |a منحنى الزحف  |a معدل الحساسية  |a طاقة التنشيط  |b Lead Free Solder  |b Sn - Ag - Cu Alloy  |b Sensitivity Rate  |b Creep Curve   |b Thermal Properties  |b  Activeation Energy 
773 |4 العلوم الإنسانية ، متعددة التخصصات  |4 علم الإجتماع  |6 Humanities, Multidisciplinary  |6 Sociology  |c 014  |f Mağallaẗ Ğāmiʿaẗ al-Ḥusayn bin Ṭalāl li-l-buḥūṯ  |l 002  |m مج3, ع2  |o 0397  |s مجلة جامعة الحسين بن طلال للبحوث  |t Al - Hussein Bin Talal University Journal of Research  |v 003  |x 2519-7436 
856 |u 0397-003-002-014.pdf 
930 |d y  |p y 
995 |a HumanIndex 
995 |a AraBase 
995 |a EduSearch 
999 |c 934133  |d 934133