ارسل ملاحظاتك

ارسل ملاحظاتك لنا







الرئيسية > Electrodeposition of Copper in...>الوصف

Electrodeposition of Copper in Presence of Thiosemicarbazide Derivatives

المصدر: مجلة القلعة
الناشر: جامعة المرقب - كلية الآداب والعلوم بمسلاته
المؤلف الرئيسي: Nabbra, Fatma M. (Author)
مؤلفين آخرين: Mostafa, Amira H. EL-Din. (Co-Author) , Mokhtar, Hassan, M. (Co-Author) , Ahmed, Abd El Monem. M. (Co-Author)
المجلد/العدد: ع10
محكمة: نعم
الدولة: ليبيا
التاريخ الميلادي: 2018
الشهر: ديسمبر
الصفحات: 35 - 59
رقم MD: 1027045
نوع المحتوى: بحوث ومقالات
اللغة: الإنجليزية
قواعد المعلومات: HumanIndex
مواضيع:
المركبات العضوية | معدن النحاس | التركيب المورفولوجي
كلمات المؤلف المفتاحية:
الترسيب الكهربي | الرصاص | مشتقات الثيوسمكاربزيد | النحاس | Electrodeposition | Lead | Thiosemicazide Derivatives | Copper
رابط المحتوى:
PDF (صورة)     
صورة الغلاف QR قانون

عدد مرات التحميل

3

حفظ في:
المستخلص: في هذا البحث تم دراسة تأثير المركبات العضوية على الترسيب الكهربي للنحاس في حالة المصعد النحاس والرصاص باستخدام محلول الكبريتات الحمضي. وتم دراسة التيار المحدد & كفاءة التثبيط & طول القطب & تركيز النحاس & نوع القطب & نماذج مختلفة من منحنيات الإمتزاز عند ثبوت درجة الحرارة & درجات الحرارة & معدل الدوران للقطب الدوار & شكل الترسيب المورفولوجي. وقد أوضحت النتائج وجود هذه الإضافات العضوية لها تأثير سلبي على التيار المحدد. قيم نسبة التثبيط تزيد بزيادة تركيز المثبط وتقل تدريجياً بزيادة درجة الحرارة. قيم (G adsΔ) & (K ads) تدل على أن كل المثبيطات تمتز بقوة على سطح النحاس. وعند استخدام قطب صلب اسطواني دوار عند درجة حرارة 25 سيليزية وجد أن كثافة التيار المحدد تزداد بزيادة سرعة الدوران وهذا يدل علي أن التفاعل Diffusion controlled قيم Thermodynamics parameters *ΔS,*ΔH,*ΔG تم تمثيلهاΔH لها قيم موجبة وهذا يعكس عملية امتزاز ماصة للحرارة. الإشارة السالبة *ΔS تشير إلى كثرة الترتيب أثناء عملية التنشيط وهذا يمكن أن يتحقق بتكوين مركب نشط مع فقد متتالي لدرجة العشوائية للنظام أثناء عملية التنشيط قيم *ΔG تشير إلى زيادة محدودة مع زيادة تركيز الإضافات العضوية بمعنى أن قيم GΔ للنظام المثبط موجبة بدرجة أكبر من النظام الغير مثبط، قيم lsokinetic temperature β هناك قيم تكون أعلى من درجة الحرارة العملية وهي K298 دليل على أن معدل التفاعل يكون Enthalpy controlled. تم حساب الدوال اللابعديه وهي Sh ,Re ,Sc والمعادلة العامة التي حصلت عليها: قطب اسطواني دوار: Sc 0.33 Sh=0.32 Re 0.71 والنتائج السابقة تشير أن التدفق في التفاعل تدفق دائم (مستمر) وأن التفاعل يكون Forced convection mechanism وهو يتفق مع الدراسات السابقة. إضافة هذه المركبات العضوية إلى حوض النحاس تؤثر بشكل كبير على التركيب الدقيق والمورفولوجي للراسب حيث تصقل وتهذب الراسب وبزيادة تركيزها يكون الراسب شديد الالتصاق ومنتظم التوزيع على السطح الداخلي للقطب. كذلك قد تم دراسة التركيب الدقيق والمورفولوجي للسطح لكل العوامل في وجود المواد العضوية.

The effect of these compounds on the copper electrodeposition from acidic sulphate bath. The primary characteristics studies included limiting current inhibitor efficiency, different models of adsorption isotherm, temperature, rotation, deposit morphology. As a result: The presence of these organic additives had a major negative impact of limiting current. The values of %inhibition (%1) increase with increasing inhibition concentration and decrease slightly with temperature. The values of (K ads.) and (ΔGads.) indicated that all the inhibitors strongly adsorbed on copper surface. Using RCE at 298 K, we found that the limiting current density increase by increasing the speed of rotation, then the reaction is diffusion controlled. The values of thermodynamics parameters ΔH* (kJmol-1), ΔS* (J.mol-1 k-1) and ΔG* (kJmol1) are represented. The results show positive sign for ΔH*, reflecting the endothermic nature of the adsorption process. The negative values of ΔS* pointed to greater order produced during the process of activation indicating more ordered and nor random distribution of ions. ΔG* values show limited increase with rise in the concentration of organic additives i.e.: ΔG* values of inhibited systems were more positive than that for the uninhibited systems. The isokinetic temperature β were estimate, their values are much higher than that of the experimental temperature 298K indicating that the rate of the reaction is enthalpy controlled. The dimensionless groups Sh (Sherwood number), Sc (Schmidt number) and Re (Reynolds number) were calculate and the relations between them were given. The general correlation in presence of all organic compounds was: Sh = 0.32 Re0.71 Sc0.33 for RCE The exponents form last equation denotes a highly turbulent flow. In addition, a forced convection mechanism obtained which agree very well with similar relationships reported before. Addition of these compounds to copper bath exhibits favors the production of copper powder rather than compact deposit. In addition, we study the surface morphology. The optimum conditions to obtain dense microstructure in absence and presence of additives which improvement the deposit obtain.

عناصر مشابهة


© 2024 المنظومة. جميع الحقوق محفوظة.